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設計開發(fā)
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對于一個功能完整，性能穩(wěn)定的電路板來說開發(fā)設計均是循著序列嚴謹?shù)难邪l(fā)流程，從功能與規(guī)格的預期指標確定開始，構思元件的選型以及功能的搭配。從功耗，供電電壓，以及電路的電流上的考量到元件的封裝。每一個環(huán)節(jié)都需要科學的認證。
1.外形確定
首先根據(jù)產品的機械結構確定。當空間位置較富余時，應盡量選擇小面積的PCB。因為面積太大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加，但還要充分考慮到元器件的散熱和鄰近走線易受干擾等因素。
2.布局原則
①盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。
②某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。
③重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。
④對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節(jié)，應放在印制板上方便于調節(jié)的地方;若是機外調節(jié)，其位置要與調節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應。
⑤應留出PCB定位孔及固定支架所占用的位置。
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